Google斷絕合作終止支援 Intel停止與華為合作 特朗普封殺華為有後續重 (主持：吳志森、快必) 風波裏的茶杯 D100 ASI
合约芯片制造商GlobalFoundries周四宣布技术进步，分析师表示可能使该公司在2014年赶上英特尔的芯片制造能力。
智能手机，平板电脑和笔记本电脑的速度更快，功耗更高，因为芯片制造商和晶圆厂公司采用新技术来减小芯片尺寸和泄漏。 GlobalFoundries为智能手机，平板电脑和个人电脑制造x86和ARM芯片，到2014年将实施与英特尔长期制造优势相媲美的制造工艺。英特尔是全球最先进的芯片制造商，使芯片使用22纳米制程并实施3D晶体管结构，其比旧的2D晶体管结构更具功率效率。但GlobalFoundries表示，到2014年将开始批量生产采用14纳米工艺的芯片，并与英特尔的计划相匹配。纳米数字指蚀刻到芯片上的最小电路的尺寸。到2014年，GlobalFoundries也希望实现3D晶体管，与基于芯片的芯片相比，该器件可将器件的电池寿命提升40％至60％ 20纳米制程，将采用2D晶体管，并于2013年制造。英特尔是率先在使用22纳米工艺制造的芯片中实现3D晶体管的公司。英特尔比其制造业竞争对手领先一至两年，但分析师表示，GlobalFoundries正在加快实施其制造技术以赶上英特尔。如果GlobalFoundries取得成功，该公司将消除基于ARM的芯片制造商通常在制造上面临的延迟，并保持与英特尔的竞争力。虽然英特尔生产自己的芯片，但ARM通常将处理器设计许可给高通或Nvidia等公司，后者获得由GlobalFoundries和台积电（台积电）等合同芯片制造商生产的芯片。ARM目前主导智能手机和平板电脑市场，而英特尔仍在努力寻找它的方向。英特尔认为其先进的制造工艺是一个优势，并表示它将在几年内取代ARM在电源效率方面的优势，这将延长移动设备的电池寿命。但ARM正在努力设计具有3D晶体管结构的处理器，并且GlobalFoundries在8月份与ARM签署了一项协议，向客户提供带3D晶体管的芯片。“
”通常14纳米将在2015年量产，但我们将计划加快一年，“GlobalFoundries发言人杰森戈斯斯在一封电子邮件中表示。该公司通常每两年推进一次制造工艺，但正在实施20纳米工艺的工具，以便更容易地转换到14纳米制程的3D晶体管。
GlobalFoundries计划在14纳米工艺上批量生产芯片到2014年，但Gorss无法评论客户何时会提供基于这些芯片的产品。
英特尔拒绝对GlobalFoundries计划到2014年实施14纳米工艺的3D晶体管计划发表评论。
客户需要更多的功率IC Insights公司总裁Bill McClean说，尽管通常需要时间来实施，但GlobalFoundries的目标是在2014年前推进到14纳米工艺，而英特尔试图保持领先地位超越每个人，“麦克林说。 “这就是它在智能手机占主导地位的世界。”
简单地提供三维晶体管技术和基于该技术的大批量制造芯片之间存在巨大差异，McClean说。台积电最近努力实施28-nm技术，而FinFET（也称为3D）是一种全新的晶体管结构，需要时间来实施。 McClean说，一年内从2D转换到全新的3D晶体管结构是雄心勃勃的，
“这是一个巨大的飞跃，”McClean说，“但与此同时，公司必须提供最新的技术来吸引客户长期使用。”“您需要处于领先技术在代工业务方面，如果你不能跟上……那就没有利润可言了，“McClean说，
GlobalFoundries是台积电和United Microelectronics Corp.（联电）旗下第三大合约制造商。 ），根据IC Insights的数据。该分析公司预计GlobalFoundries在今年年底将从联电获得第二名。
但是如果GlobalFoundries实现其2014年目标，那么到2014年，许多客户将开始使用该公司作为他们的制造源，Nathan Brookwood分析师Insight 64. Brookwood表示，客户希望合约制造商保持长期稳定。
Brookwood表示，金钱在向新流程过渡时也很重要。 GlobalFoundries正在其工厂投资数十亿美元，并可获得业主Advanced Technology Investment Co.的资金，该公司是阿布扎比政府Mubadala Development投资部门的一员。
GlobalFoundries正在满足客户的需求，并快速响应英特尔“Brookwood说，”他们需要加速一些事情，“Brookwood说，”Agam Shah涵盖了IDG新闻服务的个人电脑，平板电脑，服务器，芯片和半导体。在@agamsh的Twitter上关注Agam。 Agam的电子邮件地址是[email protected]
