日本芯片制造商富士通微电子将向台湾积体电路制造公司（TSMC）外包生产高级28纳米芯片，成为全球首批宣布此类交易的公司之一
28nm初始出货芯片将于2010年底左右开始上市，两家公司周四在一份声明中称。
28纳米制造技术对于满足用户对具有多种功能的小型移动设备的需求非常重要。芯片是每个电子设备的基础，许多设备需要多个芯片，例如计算处理器和存储芯片。芯片生产的进步使公司能够制造出更小，更节能的芯片，能够安装在智能手机和其他小型设备中，同时减少电池消耗。
[进一步阅读：用于昂贵电子设备的最佳浪涌保护器]与富士通的交易延伸了两家公司之间的工作。该公司在一份声明中表示，此前富士通利用台积电40纳米芯片生产，并已在40纳米级别进行多项芯片设计。台积电和英特尔等芯片制造商目前正在使用40纳米至45纳米技术批量生产芯片。
该协议还有助于台积电通过验证其28纳米新生产流程并赢得客户。早期的协议也是研究和技术开发的重要组成部分，因为富士通等公司通常与台积电合作，并支付更多的费用来支付研发费用，因为他们希望尽快利用新的芯片制造技术。的协议规定富士通将与台积电共同开发优化的28nm高性能工艺技术。两家公司正在讨论在高级芯片封装方面的进一步合作，包括高性能无铅封装。
台积电是全球最大的合同芯片制造商，包括德州仪器，高通和Advanced Micro Devices在内的数十家芯片供应商AMD）依靠其生产技术创新，使他们能够创造尖端芯片。