英特尔目前拥有最先进的制造工厂，并将于明年年初开始使用14纳米工艺制造芯片。台积电和GlobalFoundries向设备制造商提供了许多基于ARM的芯片，并且由于对移动设备的需求不断增长，芯片制造商也获得了提升。台积电和GlobalFoundries希望能够在制造过程中赶上英特尔，从明年开始，他们的第一块芯片将会搭载3D晶体管（也称为FinFET）。但与其竞争对手不同的是，英特尔将缩小晶体管的规模，并将在FinFET工艺领先一代。
在前20大半导体供应商中，没有一家日本公司报告第一季度增长，其中东芝，瑞萨，索尼和富士通所有半导体收入都录得两位数的下降。日本半导体行业正在收缩，预计美光科技将在本季度完成对Elpida的25亿美元收购。去年，东芝在内存产品销售崩溃后削减NAND闪存产能。 2011年海啸和一系列地震后，日本的许多能力都转移到了中国，韩国和台湾。