英特尔尚未发布任何改变布赖恩Krzanich策略的计划。首席执行官，但公司可能会采取措施，通过向更多第三方开放其行业领先的制造工厂来超越其代工竞争。
Krzanich取代了Paul Otellini，他将在本月退休与公司合作40年，其中包括8年担任首席执行官。凭借对英特尔复杂的制造和芯片操作的了解，Krzanich成为欧泰宁接管的首选人选.Krzanich指出，英特尔可能会采取更大的代工模式并为第三方芯片制造更多芯片，党的公司。 Krzanich此前曾管理过英特尔的制造业务，分析师同意他的任命发布公司希望利用其强大制造资产产生收入并保持工厂占有率的消息。英特尔历史上一直使用其制造资产为自己生产芯片，但最近热衷于成为合同制造商的想法。英特尔已经签署了一些合同，为Altera，Tabula和Achronix等第三方提供芯片（主要是高利润FPGA）。英特尔的制造资产被认为领先台积电（台湾积体电路制造公司）和GlobalFoundries（前两大合约制造商）等竞争对手一代。“英特尔将领导大规模制造和晶圆厂技术以试图超越竞争对手。此外，英特尔可能会扩大他们的代工业务，并将其从业余爱好转变为数十亿美元的业务，“Moor Insights and Strategy的总裁兼首席分析师Patrick Moorhead在一封电子邮件中表示。
公司的战略没有变化截至目前，尽管未来制造业可能会发生变化，英特尔发言人Chuck Mulloy表示。制造业是英特尔的核心资产，Mulloy表示，英特尔科技制造集团拥有50,000名员工，其中包括4,000名博士学位。这大约是员工数量的一半。“
英特尔对该领域的基础科学和物理进行了大量研究，并将继续利用其制造资源，Mulloy说。”我们不打算“他说，”英特尔是全球最大的芯片制造商，并投资数十亿美元建设新工厂。这将是今年晚些时候首次转向14纳米工艺。纳米工艺是指在工厂中使用的基础物理来创建蚀刻芯片特征的衬底。英特尔在2011年首次将晶体管叠加在一起，也称为FinFET或3D晶体管，而台积电和GlobalFoundries等竞争对手预计仅在明年才会迎头赶上。
但随着个人电脑出货量的下降和英特尔的智能手机而平板电脑芯片尚未大量出货，英特尔需要填补工厂产能，以减少低利用率的经济负担。分析师表示，随着即将采用更大尺寸的450毫米晶圆，英特尔工厂将推出更多芯片。英特尔将不会改变面向公众的业务方向，例如移动和PC芯片，但是制造业将翻番，Gartner分析师Sergis Mushell说，Krzanich是CEO的正确选择，因为他了解制造业务和从中获取利润的方式。他将能够利用该公司的制造资产，Mushell说，“目前，除此之外，没有别的选择了。你必须填补这些晶圆厂，“Mushell说。”
Mercury Research首席分析师Dean McCarron表示，选择Krzanich担任首席执行官显然表明英特尔认为是时候利用制造资产了，这是该公司的优势。“主要目标是利润”，McCarron “据估计，英特尔可能会将80％的产能投入到自己的芯片中，并将20％的产品留给第三方芯片。目前第三方芯片制造业务规模较小，但McCarron预计英特尔将在制造模式转型时获得更多制造合同。
英特尔首先是一家制造公司，这是该公司最具特色的实力相对于使用第三方芯片制造商的高通和AMD等竞争对手来说，芯片专家兼行业观察员David Kanter说。英特尔已经投入数百万美元用于智能手机和平板电脑芯片的开发，市场份额远离ARM，其处理器用于大多数移动设备。但英特尔的理念是不制造能够使竞争对手的芯片。“
”英特尔正在成功地为代工工作寻求战略客户，并将继续这样做。我不相信英特尔会和竞争对手一起工作，“坎特说，”但是可能会有一些例外。“有人喜欢苹果，如果他们不打算使用x86，我不会“Mercury Research的McCarron表示，”但是，英特尔最近因为PC芯片出货量下降而难以保持工厂繁忙。 Tirias Research的首席分析师Jim McGregor表示，Krzanich负责英特尔目前的产能状况。英特尔可能需要专门的容量和设计服务才能真正成功，而这可能需要相当长的时间才能建立。
“他们已经在研究这方面的工作，但是将资源和业务模型置于原地需要很长时间，”McGregor说，“