英特尔对手携手合作制造移动芯片

A包括IBM在内的多家芯片制造商周四宣布，双方将合作开发面向移动设备的低功耗芯片，这可能会挑战英特尔在这一领域的新兴市场。

IBM与包括三星和GlobalFoundries在内的多家公司合作， Advanced Micro Devices，为智能手机和移动互联网设备等设备开发更小的芯片。 IBM希望让客户能够设计更高能效的芯片，因为互联网和其他应用在移动设备上越来越流行。

将芯片缩小至更小的尺寸通常会降低功耗，同时提升性能。 IBM发言人Jeff Couture表示，这些公司正在采用先进的制造工艺开发芯片，将现有芯片尺寸缩小一半。该芯片将采用28纳米工艺制造，这是对广泛用于制造芯片的45纳米工艺。 28纳米工艺将使芯片性能提高40％，功耗降低20％。

样片将于2010年下半年上市，但Couture无法提供大规模生产的日期开始。预计IBM将在今年晚些时候转向32纳米制程，并可能在明年某个时候转向28纳米制程。该联盟中的其他合作伙伴包括特许半导体制造公司，英飞凌科技和意法半导体。

IBM及其合作伙伴可以获得早于英特尔的制造优势，英特尔预计今年晚些时候将转向32纳米制造其“Moorestown”手机芯片。英特尔在2011年转向22纳米工艺时可能会迎头赶上。

在过去的几个周期中，代工厂以更小的增量升级制造工艺，以加快芯片升级速度，Insight 64的首席分析师Nathan Brookwood说。随着这一消息的公布，IBM表示希望进入“半节点”业务，为客户带来中间芯片升级，“Brookwood说。”半节点方法每年都会带来新的好处，而不是每两年。这就像摩尔定律应用较小的增量一样，“他说。摩尔定律指出，可以放在芯片上的晶体管数量及其计算能力每18个月翻一番。

这与英特尔的方法不同，后者试图通过每两年缩短芯片来推动架构升级，Brookwood说。架构升级有助于公司推动市场前景。Arm是一个值得注意的客户，可以从IBM新方法中获益。 Arm正在为移动应用设计28纳米芯片，并将其设计授权给芯片制造商，芯片制造商已将该芯片投入数十万移动设备，包括苹果的iPhone。Arm正在开发许多Cortex芯片设计，这可能会导致Brookwood表示，在制造升级带来的一些动力和性能优势方面。 IBM正在试图让Arm这样的客户更容易地将32纳米设计迁移到28纳米工艺。ARM在2月份宣布推出其首款32纳米处理器，据称其应该能够延长未来智能手机的电池寿命和功能。 。基于该芯片的设备可能会在2010年年底出现。

当时，Arm执行官表示，该公司希望证明它可以使用英特尔制造其微处理器的类似技术。