英特尔试图让设备更快地进行通信

周日的英特尔预计将在一个新兴技术领域取得进展，它表示将提高光通信速度，允许设备之间更快的数据传输。

该公司开发了一种设备 - 雪崩光电探测器（APD）检测光脉冲并放大输出信号，以便更长距离地传输数据。该公司表示，研究人员声称这是硅光子学领域的一大进步，其中硅用于传输光脉冲以进行芯片之间的数据交换和设备。随着计算能力的不断增强，该领域的研究人员正在开发更便宜，更快速的APD技术，可以实现3D虚拟现实和远程医疗等高带宽应用。[

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APD器件是先前的光电探测器技术的进步，这种技术在检测光信号方面较不敏感，使用更多功率并提供较慢的数据速率。英特尔表示，APD也由标准硅材料制成，而不是更昂贵的材料，例如磷化铟。

APD可以检测更高频率的光并以每秒40G位（bps）的速率移动数据，从而使其英特尔表示，比之前的光电探测器更敏感，更快速。与标准光电探测器相比，APD消耗更少的电能，并且能够在更短的距离内节省更多功率。

英特尔的研究人员表示，这是由标准硅制成的光电探测器首次使用由更昂贵的材料制成的器件的性能。通过使用标准芯片，英特尔还希望为现有工厂中的这种器件的大批量生产提供规模经济效益。

未来，电信提供商可以使用APD来放大长途电话，Mike Morse说，英特尔光子技术实验室的工程师。电话信号被转换成通过地面光纤传输的光信号，APD可以通过交换机放大这些信号。然而，由于需要进一步的研究，芯片还没有准备好实施，Morse说。

“这仍然在发展中，所以我们仍然有很多学习要做，我无法预测所有这些都会发挥出来，”他表示，“英特尔的研究成果预计将发布在Nature Photonics杂志上在星期天。该公司正与美国国防部高级研究计划局（DARPA），Numonyx，加州大学圣巴巴拉分校和弗吉尼亚大学合作开展此项研究。

许多公司，包括Sun和IBM都参与了硅光子学研究。今年早些时候，Sun从DARPA获得了一份价值4400万美元的合同，通过使用硅片激光实现芯片通信，并通过将芯片彼此靠近来降低功耗，从而提高计算性能。 IBM还试图通过硅光子研究来加速芯片内核之间的数据传输。