【PConline】联发科Helio P70发布 能否逆袭高通?
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2018年是移动处理器的重要一年。 今年我们看到了许多中端处理器(或者一些人喜欢称之为移动平台)的首次亮相,模糊了高端和中端移动处理器之间的界限。 联发科技与高通公司竞争,今年已经生产了两款着名的中档芯片组 - Helio P60和Helio P70。
Helio P70拥有惊人的新规格,包括TSMC 12nm FinFET生产工艺和专用AI处理单元(APU)。 另一方面,Snapdragon 660被认为是高通公司600系列中功能最强大的中档处理器之一,仅次于Snapdragon 710。
这两款芯片组都承诺以最优惠的价格提供智能手机性能。 但是,如果将它们并排放置,那么真实的画面是什么? 好吧,让我们来看看。
属性 | 联发科技Helio P70 | 高通Snapdragon 660 |
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属性 | 联发科技Helio P70 | 高通Snapdragon 660 |
制造过程 | 12海里 | 14nm制 |
建筑 | 64位 | 64位 |
中央处理器 | 4x Cortex-A73 + 4x Cortex-A53高达2.1GHz | 8x Kryo 260 CPU高达2.2GHz |
GPU | 马里G72 | Adreno 512与Vulkan API |
蓝牙支持 | 蓝牙4.2 | 蓝牙5.0 |
记忆 | LPDDR4x | LPDDR4x |
最大显示分辨率 | 2160 x 1080 | 高达QHD和WQXGA |
相机 | 32MP,24MP + 16MP | 双通道Qualcomm Spectra 160 ISP高达24MP和16MP |
前任 | Helio P60 | Snapdragon 653 |
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性能是制造商选择较小工艺节点的移动处理器的驱动因素之一。 直到几年前,三星的14nm LTT工艺在某种程度上已成为中档处理器的标准。
现在芯片组制造商选择了更小的节点,从而提高了性能并使热量得到控制。 联发科为Helio P70采用了TSMC的12nm FinFET生产工艺。
在CPU端,这个八核处理器捆绑了作为性能核心的四个ARM Cortex A73核心和作为效率核心的四个ARM Cortex A53核心。 这两个核心集群的时钟频率分别为2.1GHz和2.0GHz。
如果您还记得,Helio P60采用相同的配置,但其性能核心的时钟频率为2.0GHz。 联发科称,时钟频率的这一变化标志着整体性能提升了13%。
这种配置与Mali G72 GPU配合使用,可将时钟频率提升至900MHz。 在CPU部门,P70看起来与P60类似,对于时钟频率是安全的。 此外,联发科一直坚持传统的核心安排。
另一方面,Snapdragon 660做的事情有点不同。 这是第一款采用定制Qualcomm Kryo 260 CPU内核的中端芯片组。 Snapdragon的基于Kryo 260内核的集群包括四个主频为2.2GHz的Cortex-A73“性能”内核,以及四个主频为1.7GHz的Cortex-A53“高效”内核。 与其前代产品Snapdragon 652相比,这些定制内核的性能提高了20%。此外,Snapdragon 660与Adreno 512 GPU配对。
新的定制内核可将性能提高20%
然而,这些Kryo 260内核采用14nm工艺制造,这似乎是Helio P70中12nm制造工艺的一大步。
即使12nm制造工艺为Helio P70提供了先机,Snapdragon 660也可以通过其定制的Kryo内核弥补这一差距。 我们将Snapdragon 660驱动的三星Galaxy A9与Helio P70驱动的Realme U1进行了一些基准测试,结果如下。
属性 | Realme U1 | 三星Galaxy A9 |
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属性 | Realme U1 | 三星Galaxy A9 |
Antutu总分 | 134849 | 140683 |
Antutu CPU得分 | 63246 | 63594 |
Antutu GPU得分 | 981 | 38391 |
Geekbench(单核) | 1432 | 1601 |
Geekbench(多核) | 4969 | 5609 |
3DMark(Sling Shot Extreme - OpenGL) | 1037 | 1348 |
3DMark(Sling Shot Extreme - Vulkan) | 937 | 1064 |
我们知道基准测试不会评估智能手机或处理器的真实性能,但它可以帮助您大致了解两个处理器之间的差异。 这两款芯片组几乎都处于同等水平,而采用Snapdragon 660技术的三星Galaxy A9处于领先地位。
这些分数不应被视为最终分数,因为它们可能因设备而异。
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相机
对于相机而言,Helio P70具有与Helio P60相同的规格,这意味着三重图像信号处理器将返回。 P70最高可支持24MP + 16MP双摄像头阵列。 如果它是一个单一的相机演出(这些日子很罕见),它可以支持32MP的射击游戏。 此外,联发科还推出了高分辨率的深度引擎来增强人像。 值得注意的是,这款芯片组带来了AI面部检测,实时HDR捕捉和更快的拍摄模式。
以下是从Helio P70驱动的Realme U1拍摄的一些照片。
有趣的是,高通公司推出了Qualcomm Clear Sight和Spectra 160 ISP芯片。 这两者结合在一起可提供更多光线和更少噪音,Spectra 160 ISP芯片可实现更快的自动对焦,准确的色彩再现以及零快门延迟。
然而,手机制造商如何在他们的相机模块上采用这些技术还有待观察。 在规格方面,Snapdragon 660可以支持高达2500万像素的摄像头或两个1600万像素的摄像头。
以下是从Snapdragon 660驱动的Realme Pro拍摄的一些照片。
你知道吗? ISP负责重要的内务工作,如控制曝光,白平衡和自动对焦。我们认为Realme U1产生了更好更清晰的图像,在正常光线情况下具有准确的色彩再现,室内图像几乎彼此相同。
但话说回来,我们不要把它完全放在移动处理器上。 图像质量在一定程度上取决于手机制造商如何优化处理器,部分取决于他们使用的镜头等其他硬件规格。
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远摄镜头说明:它在移动相机中的用途
人工智能
在人工智能方面,Helio P70在P60之后。 它包含一个专用的多核人工智能处理单元(AMU),可用于姿势检测,自动场景识别,物体识别和面部识别。 该APU与联发科技NeuroPilot相结合,与其前代产品相比,可提高10-30%的AI处理效率。
Snapdragon 660配备了Qualcomm的神经处理引擎(NPE)软件框架和Qualcomm的人工智能引擎(AIE)。 NPE负责为AI相关任务查找和分配正确的组件,如CPU,DSP或GPU。 此外,应用程序开发人员可以利用此API来开发与AI相关的应用程序。
此外,这两款芯片组都支持常见的AI框架,如TensorFlow,TF Lite,Caffe和Caffe2。
中距离战争之战
对于中档芯片组,联发科技Helio P70和Snapdragon 660都是一款打造的产品。 两者都相互平等,只有边际差异,如基准分数所示。 在图形方面,Snapdragon 660领先一步,这要归功于Adreno 512 GPU。
Helio P70似乎是P60的增量更新
Snapdragon 660标志着一个里程碑,因为它是第一款采用Kryo核心的中端芯片组,否则只能在旗舰处理器中看到。 另一方面,Helio P70似乎是对P60的增量更新。 除了时钟速度之外,几乎所有规格都是相同的,这为Helio P70提供了急需的优势。
在一天结束时,这就是我们所需要的,对吧?
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