Nvidia推出面向智能手机，平板电脑的新Tegra芯片

新的Tegra处理器将被称为Logan和Parker，并将成功实现Tegra 4处理器预计今年晚些时候将推出智能手机和平板电脑。这些新芯片是在Nvidia首席执行官黄仁勋（上图所示）期间在加利福尼亚圣克拉拉举行的Nvidia GPU技术大会的主题演讲中公布的路线图更新的一部分。

Huang花了一些时间讨论新芯片的主要增强功能，但没有提供处理器速度等详细规格。 Nvidia在超级英雄之后有一种命名Tegra芯片的趋势，而Logan代号可能是基于X-Men中的角色，而Parker可能是蜘蛛侠的参考。[

] [进一步阅读：每种预算最好的Android手机。 Huang说，Logan芯片的尺寸将是一角硬币的大小，并且将成为Tegra 4的首款产品。第一块芯片将在今年晚些时候推出，尽管黄表示芯片的大规模生产将在明年开始。

Logan最大的改进是包含基于开普勒架构的图形核心，这将提供一个大的图形性能提升到智能手机和平板电脑。世界上速度最快的超级计算机Titan位于美国能源部橡树岭国家实验室，采用基于开普勒架构的Nvidia图形处理器。超级计算机提供了20千万亿次的峰值性能。

Logan还将成为第一款支持移动处理器CUDA的Tegra芯片，这将允许程序员编写联合利用CPU和GPU计算能力的应用程序。 Logan将支持CUDA 5，这是Nvidia为其图形处理器提供的一组编程工具，用于开发和管理并行任务的执行。“Logan拥有一些我们一直渴望为世界带来这么久的东西， “Huang说，

Parker

Logan的后续行动将是Parker，它将成为该公司的第一款64位Tegra处理器。 Parker将基于ARM的64位ARMv8处理架构和两年前宣布的名为Project Denver的Nvidia芯片设计。

Parker芯片将采用Nvidia即将推出的图形处理器技术，名为Maxwell，该技术统一了CPU和GPU内存。 Huang表示，GPU内存能够读取CPU内存，反之亦然，开发人员可能会发现编写程序更容易。目前，GPU和CPU内存是根据不同技术划分的，但理论上可以通过虚拟化技术进行关联。链接它们可以让处理器更容易地共享多个线程，并确保工作负载及其分支机构得到正确处理和执行。Parker芯片还将具有3D晶体管，晶体管彼此堆叠在一起。这与当前晶体管彼此相邻布置的芯片不同，也称为平面结构。 3D结构被半导体公司称为FinFET，通常可以提高性能并节省功耗，这可以帮助加速智能手机和平板电脑，同时保持电池寿命。<3D> 3D结构首次被纳入基于22纳米的英特尔芯片处理。制造台积电（TSMC）和GlobalFoundries等ARM芯片的代工厂商正在整合使用3D晶体管制造芯片的技术。

Huang没有提供派克芯片的发布日期。不过，ARM称其64位处理器架构的芯片将在2014年前后推出。

基于ARM Cortex-A15设计的第一款Tegra 4处理器将在中兴通讯智能手机中使用，将于今年年中在中国发布，并将用于Nvidia称为“Project Shield”的便携式手机，该手机将在今年第二季度。 Nvidia还宣布推出Tegra 4i芯片，该芯片具有经过修改的Cortex-A9处理器内核和集成软件定义的LTE无线电。