ProMOS技术可能很快将与台湾存储器公司（TMC）签署一项协议，以开展DRAM制造技术工作，TMC是政府资助的旨在接管台湾债务累累的DRAM制造商的实体。“
我们达成了相互了解开始工作与他们一起，“ProMOS副总裁Ben Tseng周一通过电话表示。这项合作将从研发工作开始，但Tseng表示ProMOS有望成为制造合作伙伴。“
只有合理的意义，”他说。 “一旦研发完成，那么你就可以在同一地点进行制造。”
TMC无法立即就此发表评论。
自1996年以来，ProMOS一直在台湾制造DRAM，并且是岛上的第一家公司运行在12英寸晶圆上制造芯片的工厂。 TMC是一家由政府设计的全新公司，旨在纾困其负债累累的DRAM制造商。台湾五大DRAM制造商在全球经济衰退和经历了两年由于芯片过剩而导致的亏损之后陷入财务困境。 DRAM价格在过去几个月里已经上涨，最近达到了大多数DRAM公司的盈利水平。
在ProMOS和TMC达成协议之前，TMC需要确定其资金计划。台湾政府已经在新公司投资300亿新台币（9.259亿美元），而TMC董事长约翰逊曾表示私人投资者也将被邀请将资金投入TMC。
ProMOS需要资金前进。随着DRAM市场低迷，该公司大幅削减产量，目前正在生产线的一半以下生产芯片。它已经用完了大部分现金还清债务。
TMC的新资金将帮助茂物重新开放关闭的工厂，就像DRAM价格达到盈利水平一样。微软新操作系统Windows 7的推出激发了对新PC的需求，他们需要内置DRAM芯片。
Tseng表示，他的公司还必须尽快决定是否在保留一些无薪假期几个月因全球经济衰退。根据台湾劳动法，无薪假期的工人必须每月固定工作几个月，但如果ProMOS很快与TMC签署协议，ProMOS可能会迅速需要他们恢复生产线。但是，一旦公司结束了无薪休假，它将不得不再次支付全额工资。