台湾计划将其负债DRAM内存芯片制造商合并成一家名为台湾记忆体公司（TMC）的公司，以遏制损失并防止可能进一步损害岛内银行业的贷款违约。台湾经济部长Yii Chii-ming表示，由合约芯片巨头联合微电子公司的名誉副主席兼前首席执行官John Hsuan表示。他表示，政府将向新公司提供资金，但不会拥有超过50％的股份。
Hsuan表示，台湾将选择日本的Elpida Memory或美国的Micron Technology作为TMC的技术合作伙伴。接下来的三个月。研究，开发和芯片设计工作将在六个月内开始在TMC进行。
该计划是在全球经济衰退之际，其他国家（如美国）花费数十亿美元救助银行和汽车制造商等其他公司。台湾可能是第一个同意技术行业救助计划的公司，但却没有几个适合的选择。
内存芯片过剩导致全球DRAM公司在近两年前开始公布亏损，随着全球经济衰退，其问题恶化。尽管公司已经减少了芯片的生产并关闭了老工厂，但大多数DRAM芯片的PC需求下降进一步伤害了市场，而用于改善工厂改进的贷款难以获得。
今年早些时候，台湾官员表示，他们必须为DRAM制造商做点什么，因为他们持有这么多债务，估计新台币4300亿元（约合12.28亿美元），其中大部分是支付给台湾银行的。缺省情况可能会增加金融业的灾难。