一家正在开发新的存储芯片技术的台湾研究团队希望与政府的新芯片制造商台湾存储器公司（TMC）就如何共同合作开放谈判。
台湾公共资助的工业技术研究院（ITRI）的研究人员一直在开发一些新的存储器芯片技术，包括RRAM（电阻式RAM），MRAM（磁阻RAM）和PRAM（相变RAM），他们表示尚未与政府或TMC达成合作开发新的芯片技术尽管官方和TMC高管宣布鼓励新技术成为该公司的主要关注点，但“当这家公司成立时，如果它是真实的，我们希望与他们交谈，”蔡明荃说，金恩，研究可怕在工研院纳米电子技术部门工作。
台湾政府官员从总理到经济部长到TMC负责人John Hsuan都表示，新公司的目标不是要整合台湾重债芯片制造商，而是开发新的内存芯片和芯片技术
公司仍在组建中
迄今为止，除了与其组建在一起的政府官员之外，真正在TMC工作的唯一人员似乎是Hsuan和他的秘书。 >政府计划以约300亿新台币（8.888亿美元）资助TMC重建其DRAM产业。除了少数例外，岛上的DRAM制造商多年来一直担任合同芯片工厂，从德国，日本和美国公司获得存储芯片技术许可，并尽可能以低成本生产芯片。但全球经济衰退打击了他们在不好的时候。近两年来，由于新建工厂数量过多以及芯片价格崩溃导致芯片供应过剩，新贷款回落以及DRAM主要市场计算机需求放缓进一步加剧了芯片供应过剩。
一些台湾内存由于大笔贷款被用于建设昂贵的新DRAM工厂，芯片制造商正处于破产的边缘。台湾政府估计其DRAM制造商的债务总额约为新台币4,300亿元[B]。
TMC最初的目标是将陷入困境的DRAM制造商整合为一家新公司，以及可能导致台湾银行业问题的明确债务如果还没有偿还的话。但是官员和高管在一个月前停止宣传整合的想法，并且一直在谈论让TMC成为以技术为中心的公司的计划。
到目前为止，TMC已经做出了原则上同意与日本Elpida Memory公司合作开发新技术。