财经冷眼：最深分析！台积电华为背后，中美台半导体主导权生死之战！（20200516第233期）
一位高级政府官员在接受采访时表示，台湾正在对本地半导体公司在中国大陆的投资进行重大修改，并可能消除目前面临的许多障碍。
9月份将进行的修订在3月份马英九当选台湾总统之后开始兴起，反映了他释放对两国贸易限制的理念，陈超义说，台湾工业发展局局长周二在东京接受采访时表示，台湾是世界上一些最大芯片制造商的所在地 - 台积电（TSMC）最先进的合同芯片制造商，而先进半导体工程公司（ASE）是最大的芯片封装和测试公司。这些公司是岛内经济的支柱之一，但在投资中国大陆时，它们目前面临着一系列限制。
为防止工作，税收，知识产权和企业流失台湾到中国大陆，工资很低。迄今为止，台湾政府已批准其半导体公司将在中国建造三座8英寸芯片工厂，并完全禁止使用更先进的12英寸硅晶圆制造工厂（工厂）的建设。
在9月份的修订版中，这可能会发生很大的变化。“对于尚未最终确定的新法规，我认为8英寸晶圆厂将不再受到限制。”陈。他指出，台湾已经拥有近二十个12英寸晶圆厂，其中有几个目前正在建设中，另外还有十五个正在计划中，因此对旧技术施加限制似乎已经不再有意义了。“”投资12英寸晶圆在台湾相当活跃，所以也许没有必要控制在中国大陆的8英寸晶圆投资;对于8英寸晶圆，我认为台湾政府不会有进一步的限制， “他表示，”此次修订也可能为在中国12英寸晶圆厂进行一些投资打开大门，陈说。政府将遵循Wassenaar安排，这是一项可用于军事用途的货物和技术出口的国际条约，涉及中国大陆本地公司的投资，但陈表示“这是一个审查过程”，“并不一定禁止“转让12英寸晶圆制造厂所需的先进技术。”
因此，我们将审查技术并查看个别案例以决定我们是否允许，“陈说。
关于12英寸投资的讨论他强调，但政府可能希望看到台湾和中国公司在投资方面的技术差距
“这意味着，如果对台湾的投资比中国大陆好两代中国那么它应该没问题，“他说。 “第三，我们可能会鼓励投资者在台湾进行相关投资，以确保台湾的就业机会。”
在投资中国大陆时，半导体晶圆厂投资是台湾IT公司面临的主要问题，政府将也考虑其他领域，包括芯片封装和测试。“我希望完全有希望完全释放这些行业的限制，”陈说。 “到目前为止，我们在包装和测试方面都是第一名，如果他们能在中国大陆有良好的商业机会，为什么不呢？”台湾仍然可能要求公司在台湾有相关投资以保持与台湾的紧密联系，他说，
“第三部分半导体是集成电路设计，我希望我们能够让我们的行业利用中国大陆的人力资源，我想我们会尽量放宽这些限制。”他说。新法规已到位，陈希望结果将是一个更强大的本地产业。“通过这种放松，我们并不是想帮助中国大陆，”他说。 “我们的目标是帮助我们的行业发展壮大，这将使台湾的经济实力更强。”