美股:至高心法3｜公司經營的方向如何定？｜巴菲特第32課
时钟在超微设备公司上市。
作为AMD努力从2007年巴塞罗那四核处理器的破坏性延迟中恢复过来的一部分，该芯片制造商希望剥离其两个制造工厂，称为作为资产轻量化策略的一部分。此举将使AMD成为一家无晶圆厂芯片制造商，依靠合同芯片制造商生产其所有芯片，但不再为满足半导体技术进步所需的大量资本支出和研发计划而苦恼。制造部门也将给负担50亿美元长期债务的AMD带来急需的现金注入。 AMD公司高管们希望这一战略能够使该公司成为英特尔更强大的竞争对手。
AMD存在一个问题：AMD没有找到买家。
AMD有两家工厂，Fab 36和Fab 38，都位于德国德累斯顿。较新的工厂Fab 36使用300毫米晶圆制造芯片，比旧工厂使用的200毫米晶圆具有更好的规模经济效益。另一个是Fab 38，开始使用200毫米晶圆，并正在切换到300毫米晶圆，这一转变应该在明年年初完成。
AMD未发现的一个原因是这些工厂的买家是该公司继续亏损，仅在第二季度就亏损了12亿美元。这一损失有助于将芯片制造商股东权益的价值从2007年底的30亿美元降至15亿美元。
在同一时期，该公司持有的现金从19亿美元下降到16亿美元。
加上预计AMD将继续报告今年剩余时间的净亏损，这些财务因素使得芯片厂的出售更加困难，Friedman，Billings，Ramsey分析师Craig Berger说。 &Co.，在一份研究报告中指出
“我们认为完成这项交易的后勤工作非常具有挑战性，特别是AMD的股票价值和现金头寸每天都在下降，毕竟，为什么一家公司想要达成交易AMD今天什么时候可以再等一会儿，并且交易更便宜？“他写道，不过，AMD高管们正在指望达成一项交易来卸载这些工厂，并支撑公司的资产负债表。巴塞罗那的产品问题已经成为历史，AMD今年有规律地实现了路线图上的里程碑。最近，该公司的Puma笔记本平台和其最新的ATI显卡的发布为该公司带来了推动力。
未来几个月还会有更多。今年晚些时候，AMD计划推出其四核服务器芯片的改进版本，称为上海，并将在2009年推出一系列处理器，将多个CPU内核和一个图形处理器集成在一块硅片上。但考虑到AMD公司财务问题的严重程度，伟大的技术和产品还不足以在相对较短的时间内恢复公司的财务状况。为此，AMD高管们希望公司的晶圆厂尽快出售。在与投资者举行的七月电话会议中，负责监管轻资产计划的AMD董事长兼前首席执行官Hector Ruiz告诉分析师，他预计在今年年底前将完成交易。这个时机非常关键。在同一个电话会议上，AMD首席财务官Robert Rivet警告说，如果该公司的现金下降到8亿美元，那么AMD将需要转向资本市场，他会感到“紧张”。
在第一季度可能发生这种情况2009年，该公司估计剩余现金8.55亿美元，Berger说：“我们假设AMD在2009年没有达到营业利润率，并且在2009年底之前不会成功转型为资产负债战略。一年“，他写道，