台积电旨在加强与英特尔

制造用于智能手机和平板电脑的最先进芯片的竞争越来越激烈，合同芯片制造商台积电其最新的制造技术将关闭英特尔长久以来的芯片制造优势。

全球最大的合同芯片制造商台积电（TSMC）周四表示，正在打破其传统的两年制造升级周期，将在明年年初开始使用16纳米工艺制造芯片。该公司今年早些时候开始使用20纳米制程为智能手机和平板电脑等设备制造芯片。

由于采用新的制造技术和缩小尺寸，智能手机和平板电脑正在变得更小，更快，更节能。晶体管。英特尔的制造能力被认为是当今最先进的，台积电快速跃升到一个新的进程可以让公司的客户提前一年为移动设备带来更快，更高效的芯片。纳米工艺是指在制造工厂中使用的基础物理学，以创建其上蚀刻芯片特征的衬底。

[更多阅读：每种预算最好的Android手机。]制造技术的最新进展之一是半导体行业将晶体管堆叠在彼此之上 - 称为FinFET或3D晶体管 - 而不是将晶体管彼此并排放置。这有助于提高芯片效率，提升芯片性能，这体现在智能手机的速度和电池寿命上。

台积电将采用16纳米工艺转向FinFET，加快其通常的升级周期。它曾经是两年;在台积电董事长兼首席执行官莫里斯·昌（Morris Chang）周四的网络直播中，讨论第一季度财报结果时表示，台积电的客户包括高通和Nvidia，其芯片基于大多数智能手机和平板电脑中使用的ARM处理器设计。英特尔将在今年晚些时候从目前的22纳米工艺转向14纳米工艺，并希望利用其制造优势保持领先于基于ARM的芯片制造商。英特尔仍然试图在智能手机和平板电脑市场站稳脚跟。

由于“市场需求，客户需求”，早期跳到16纳米是因为Chang说。台积电正在开发基于ARM 64位处理器设计的芯片。台积电还宣布将采用16纳米工艺制造Imagination Technologies的PowerVR Series6图形核心。

平板电脑和智能手机正在使用采用台积电28纳米工艺制造的芯片，以及采用16纳米工艺制造的芯片。该芯片采用基于PowerVR设计的图形核心，用于Apple的移动设备，三星的八核Exynos Octa 5芯片，基于Intel的平板电脑和其他产品。 nm芯片可能会在明年或2015年的某个时候推出移动设备，Insight 64首席分析师Nathan Brookwood表示。“他们之所以拉动这一趋势是因为英特尔一直在吹捧FinFET，”Brookwood说，台积电不得不迅速赶上英特尔的14纳米技术。公司通常会向台积电等制造商发送芯片设计，制造芯片并将其发送给芯片制造商进行测试。一旦设计问题得到解决，批量生产开始，芯片可能需要三到六个月或更长的时间才能到达设备。

过去，台积电在加速新制造技术方面遇到了困难，特别是28纳米工艺，现在是稳定的。去年4月，高通公司指责台积电由于Snapdragon S4移动芯片短缺而效率低下，这些芯片当时需求量很大。

Chang表示，除了台积电之外，另一家寻求从20-nm提前跳跃到下一个制造节点的合同芯片制造商是GlobalFoundries，该公司将其转移到了14位GlobalFoundries生产基于x86和ARM处理器设计的芯片以及图形处理器。但是，英特尔，台积电和GlobalFoundries采用的制造技术实现方式有所不同，Brookwood表示。随着晶体管移动到14纳米，晶体管正在缩小。台积电和GlobalFoundries在转向16纳米工艺时并没有对晶体管尺寸做出重大改变，而是从平板转向3D结构，台积电表示，台积电第一季度净利润为新台币396亿元（13亿美元），高于去年同期的335亿新台币。该公司实现营收达新台币1328亿元，同比增长25.7％。 Chang认为智能手机和平板电脑的销售增长是为了增加收入。