全球最大的合同芯片制造商将投资新台币3,000亿元（93亿美元）台积电表示，数年内将有四个阶段建设工厂。该工厂的第一阶段将于2012年初完成，届时台积电将使用其最先进的生产技术（40纳米和28纳米）在当地开始生产芯片。
新的芯片工厂必须与时俱进随着半导体行业的增长，并确保所有人们想要的新设备都有足够的芯片。
计算机芯片的需求一直非常活跃，促使市场调研公司IDC将全球芯片销售预测上调至274美元比去年同期增长22％，主要是由于电脑芯片需求强劲。市场研究人员此前预测，从3月份开始，该公司预计仅增长16％。
台积电正在位于台湾中部新市台中市的工业园内建设新工厂。到工厂完工时，该公司将雇用大约8000名工人。台积电没有表示何时会完成该项目的最后阶段。
台湾新工厂，名为Fab 5，将成为台积电第三个“gigafab”，这个术语用来表示工厂的大规模。台积电的其他gigafabs在台湾是新竹Fab 12和台南Fab 14。在全面生产时，gigafab每月可以生产100,000片硅晶片，而不到正常芯片工厂的一半。