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“这与我们在六个月前甚至三个月前看到的情况非常相似，”台积电董事长莫里斯说，周四在台北举行的季度投资者大会上，台积电被认为是技术的领头羊，因为它为客户生产的各种芯片，包括手机和电脑等，游戏机和DVD播放器
由于芯片是所有信息技术和通信设备的组成部分，因此该公司从业务中获得了该行业整体健康状况的独特视角。
台积电收入同比下降15.8％至72亿1千2百万新台币（22.6亿美元），但这一数字比第一季度新台币395亿新台币的衰退增长了88％。净利润与去年同期相比下降15％至新台币244.4亿新台币，但这一数字在第一季度从新台币15.6亿元上升。
摩根大通分析师巴哈文沙赫称这一结果是“积极的惊喜”。
台积电希望业务继续改善。台积电的毛利率扩大，预计第三季度的收入将高达900亿新台币。“我们正在引导第三季度比第二季度增长20％，”张说，补充说他是“第四季度的涨幅比我三个月前还要高。”
台积电的乐观情绪增长与包括联电（UMC）和特许半导体在内的竞争对手一致。三家公司都提高了2009年的设备和工厂开支计划。台积电将其资本支出计划从之前的15亿美元增加到23亿美元，而联电则从4亿美元增加到5亿美元，特许半导体将其支出计划从3.75亿美元提高到5亿美元。 Chang说，今年和未来研究和开发的钱会更多。该公司传统上预留了大约6％的研发收入，但今年将达到7.8％左右，此后将保持在收入的7％至8％之间。
明年半导体工厂（称为晶圆厂）和芯片制造设备的总支出将达到244亿美元，高于今年的149亿美元。国际材料与设备（SEMI）在一份报告中称。然而，2010年的支出将比2008年低20％，当时芯片制造商花费了309亿美元，它说。“事实上，2010年工厂总支出（建筑加装备）将保持在2003年以来的最低水平， “报告说，”在工厂和设备方面的所有新开支中，有一半以上，或约140亿美元将来自6家芯片制造商，其中SEMI被称为“Fantastic Six”：台湾积体电路制造公司（TSMC），GlobalFoundries，东芝，三星电子，英特尔以及内存制造商南亚科技与美光科技合资的Inotera Memories。其中大部分开支将来自英特尔和三星。 SEMI表示，三星预计明年将在德克萨斯州和韩国升级生产线，耗资40亿至50亿美元。它表示，英特尔明年可能会花费30亿美元到40亿美元，因为它将工厂升级为使用32纳米制造工艺生产芯片。该公司表示，巨额投资可以让芯片制造商超越竞争对手。新技术允许公司通过缩小晶体管和存储单元的尺寸来在硅晶圆上生产更多的芯片。与使用旧技术制造的芯片相比，这些芯片也可以更快，功耗更
SEMI确定的六家公司共占全球总芯片的30％制造能力。但是，除了扩大产能之外，大多数这些公司都致力于使用更先进的技术升级他们的生产线。“总的来说，10家芯片制造商预计明年将在工厂和设备上花费超过1亿美元， SEMI说，