USB 3芯片将把RAID带到外部驱动器

Symwave是首批为USB 3.0设计芯片的公司之一，该公司在星期一的Hot Chips会议上揭示了更多关于其SOC（芯片上系统）的详细信息。 3.0在去年11月推出，其设计目标是提供高达每秒5GB（Gbps）的吞吐量，而对于USB 2.0来说，其吞吐量仅为480Mbps。 Symwave表示，其USB 3.0 SOC可用于外部存储设备，每秒发送数据速度可达500MB。

Symwave正试图解决困扰许多消费者和企业的相同问题，因为他们使用更多高清多媒体内容，并且拥有以节省更多的数据。对存储容量的需求持续上升，而将数据从笔记本电脑或台式机备份到外置硬盘可能需要数小时。现在，个人电脑和便携式消费电子产品几乎无处不在的USB 2.0可能会成为一个障碍。

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“您几乎可以通过吸管进行通信”， Symwave解决方案架构副总裁Gideon Intrater。他说，与大多数硬盘驱动器一起使用的SATA（串行高级技术附件）I / O协议可以每秒传输大约300MB，而USB 2.0通常每秒传输20MB或30MB。 “只要你的硬盘上有100GB的USB 2就好，但现在速度太慢了。”

通过比较，25GB的高清电影将需要13.9分钟的时间通过USB 2.0传输，根据USB Implementers Forum的说法，新标准需要70秒。 1GB的拇指驱动器内容可以在3.3秒内传输，而之前的时间为33秒。

周一内部讨论的SOC将提升该性能，甚至超过SATA的最高速度。这是用于外部存储设备的芯片，包括HDD（硬盘驱动器）或SSD（固态驱动器）单元的几个关键功能。该芯片将允许OEM（原始设备制造商）的存储设备和机箱提供高达每秒500MB的速度，因为它包含对RAID 0配置的支持。使用RAID，系统制造商可以使用两个驱动器构建一个机箱，通过同时对两个驱动器进行寻址，或者将同一数据提供给两个驱动器，从而使数据更快地传输，因此一个是另一个的镜像，

据英特尔称，只有一个SATA驱动器可以轻松饱和USB连接，因此采用USB 2.0并不是一个现实的选择。另外，USB 2.0自身可以供电的设备种类有限。他表示，USB 3.0可以承载900毫安，而USB 2.0只有500毫安。这将更容易为两个驱动器的便携式RAID阵列供电，并为比以往更快的硬盘驱动器供电，并为旧标准无法填满的智能手机和其他设备充电，他表示，USB 3.0的设计也是为了在备份操作时对系统的CPU提出更少的要求。支持新标准的产品将向后兼容USB 2.0，因此如果一组链接设备中的任何组件不适用于USB 3.0，则连接将回退到旧标准。<​​

除支持RAID以及从SATA到USB 3.0的协议转换，Symwave芯片可以执行验证和加密。它使用最近批准的IEEE 1667标准进行身份验证，微软称它将包含在Windows 7中。对于加密，Symwave正在使用基于高级加密标准的XTS-AES技术。 Intrater公司表示，系统制造商可以选择以128位或256位模式实现它。

Symwave是位于加利福尼亚州Laguna Niguel的一家无晶圆厂半导体公司，成立于2004年，去年进行了重构，目标是设计针对新兴USB 3.0标准的芯片。它面临着一些挑战，包括协议本身的速度。在USB 3.0的5GHz速度下，数据传输速度非常快，以至于在10英尺长的电缆上可能会有多个位同时通过导线传播，Intrater说。

价格是另一个问题。 “最终产品将不得不接近USB 2.0设备的价格范围，只有很小的费用，”Intrater说。他表示，尽管有巨大的性能优势，厂商将无法收取两倍的费用。“该公司已经制造了SOC的原型，并希望原始设备制造商在今年年底之前能够发布基于它的产品。”