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移动芯片市场处于一个不稳定的状态,许多主要厂商挣扎,但分析师表示,动荡的结果将是更先进的高端智能手机和更便宜的低端设备。
周一,由于共同拥有者意法半导体决定退出该合资企业,芯片制造商ST-Ericsson受到打击,这使得其另一位拥有者爱立信急于拯救它。
这只是困难面临的最新迹象由手机芯片供应商提供。
[更多阅读:每种预算最好的Android手机。]德州仪器最近表示,将把其无线市场投资重点放在嵌入式产品上。根据市场研究公司Informa Telecoms&Media的首席分析师Malik Saadi的说法,Broadcom在移动领域也陷入困境ST在无线芯片组领域未看到光明未来的原因之一是增长该公司首席执行官Carlo Bozotti说:“三星公司的成功之一在于该公司建立了自己的处理器和Galaxy产品的其他组件,其他公司想要仿效“根据Saadi的说法,LG电子和华为技术公司将走相同的路线,苹果公司也将带来更多的芯片组设计。
如果苹果希望加强公司在移动组件方面的专业技术,无论是通过收购还是通过收购偷猎人员现在是个好时机,因为很多供应商都面临着不确定的未来。根据Saadi和Francisco Jeronim的说法,对于智能手机买家来说,这种趋势将是一件好事。 o IDC研究经理
“这将使智能手机供应商更好地控制他们的产品。这将有助于硬件和软件之间更好的集成,这将带来更好的用户体验,“Saadi说道。除了更好的用户体验外,更多内部组件还将有助于降低成本,因为它们不会他们必须向第三方支付报价,Jeronimo说,“在高端市场赚钱的机会越少,芯片组供应商就越会关注低端市场。”“例如,看看高通公司。它做得非常好,但由于三星和苹果的影响,它在高端市场的机会有限。但是,高通公司已经开始通过其参考设计在低端市场推动更为积极的举措,“负责CCS Insight移动设备软件研究的Geoff Blaber表示,”这是其他供应商将锁存到其中的趋势,根据布拉伯。这将导致更多的竞争和降价,他说。
根据Saadi的说法,组件方面的降价将使电话供应商能够开发智能手机,其价格低于100美元,根据Saadi的说法。并不是每个人都能在这些变化中幸存下来,并且市场将会整合。“
我们不需要等待两三年才会发生,它将在2013年发生,”Saadi说,
ST表示爱立信的未来将在ST和爱立信之间的谈判中决定,爱立信表示,ST过渡期预计将于2013年第三季度结束,ST表示ST-Ericsson成立时间为这家合资企业是意法半导体和爱立信于2009年2月组建的50/50合资企业。它与ST的无线半导体部门和爱立信的移动平台结为了合作关系。
然而,ST-Ericsson自创立以来一直在努力竞争。在第三季度,它报告了1.74亿美元的经营亏损,这比去年同期亏损的2.24亿美元有所改善。
ST的退出是一年多前开始的战略审查的结果,根据该公司。它表示,该公司现在将专注于传感器,汽车产品和嵌入式处理。
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