Microsoft Azure OpenDev—June 2017
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“因此，大多数漏洞都在应用程序中，黑客正在利用此o机会“，Tittermton指出。 “现在修复与互联网相互作用的所有软件的漏洞现在至关重要。”
微软在2003年占所有披露的近10％，但在2008年仅占3％左右。这显示了其努力的成功Titterington指出，自从它开展其可信赖计算倡议以来，软件开发流程得到了改善
感染率下降这些数字显示，在Windows平台开发的每个阶段感染率都急剧下降，其中最大的XP Service Pack 2的单一改进。
根据报告，基于浏览器的漏洞代表了很大一部分攻击。其中47％来自中国，以23％的比例将美国推向第二位。 Titterington表示：“这表明中国互联网安全的相对弱点，特别是其搜索引擎的相对弱点。”
报告指出，从全球计算机中删除的恶意软件数量比2007年增加了43％。下载者占这一总数的30％，表明黑客劫持合法机器充当恶意软件服务器的程度。 “这是一种犯罪活动，”Titterington说。其中一个已经发现有86,000个变体（每天500个新版本）。
各国恶意软件的总发生率和恶意软件的组成存在很大差异，反映了它们的IT发展水平（因此它们的水平安全部署）以及在较小程度上的社会问题。
明年半导体工厂（称为晶圆厂）和芯片制造设备的总支出将达到244亿美元，高于今年的149亿美元。国际材料与设备（SEMI）在一份报告中称。然而，2010年的支出将比2008年低20％，当时芯片制造商花费了309亿美元，它说。“事实上，2010年工厂总支出（建筑加装备）将保持在2003年以来的最低水平， “报告说，”在工厂和设备方面的所有新开支中，有一半以上，或约140亿美元将来自6家芯片制造商，其中SEMI被称为“Fantastic Six”：台湾积体电路制造公司（TSMC），GlobalFoundries，东芝，三星电子，英特尔以及内存制造商南亚科技与美光科技合资的Inotera Memories。其中大部分开支将来自英特尔和三星。 SEMI表示，三星预计明年将在德克萨斯州和韩国升级生产线，耗资40亿至50亿美元。它表示，英特尔明年可能会花费30亿美元到40亿美元，因为它将工厂升级为使用32纳米制造工艺生产芯片。该公司表示，巨额投资可以让芯片制造商超越竞争对手。新技术允许公司通过缩小晶体管和存储单元的尺寸来在硅晶圆上生产更多的芯片。与使用旧技术制造的芯片相比，这些芯片也可以更快，功耗更
SEMI确定的六家公司共占全球总芯片的30％制造能力。但是，除了扩大产能之外，大多数这些公司都致力于使用更先进的技术升级他们的生产线。“总的来说，10家芯片制造商预计明年将在工厂和设备上花费超过1亿美元， SEMI说，
Verizon针对Palm Pre，iPhone，报告说
提示是Sprint和AT＆T可能会脱离手机优惠的地方 - 或者至少被迫分享。