How to use the Watchphone
根据今天的报道，Verizon Wireless正在准备在明年初推出Palm Pre，并且还会对其网络进行升级以适应Apple iPhone。根据接近PhoneArena的消息来源，神秘的Palm Pre Plus目前在Verizon的内部系统中列出。 Pre的抵达预计在2010年初的某个时候，因为Sprint对Pre的六个月专营权即将结束。
[进一步阅读：每种预算最好的Android手机。据报道，Sprint公司今年销售的Pre和Pixi手机数量比预期的要少，其中总出货量
美元的设备出货量为783,000台。根据“商业周刊”报道，Palm称，这些手机中只有57.3万部实际售出，这意味着这些手机的差异仍然存在于商店中，并未售出。
另外，Verizon正在调整其无线网络，以防苹果决定通过多家运营商销售iPhone。 。 iPhone和AT&T的排他性也即将告一段落，Verizon表示完全可以接受这一任务。AT&T的网络最近因为性能不佳而备受批评。许多iPhone用户渴望更快速的连接，最近Verizon广告嘲讽AT&T的网络时指出了这些差异。因此，Verizon现在说它甚至升级了它的网络，以便处理iPhone产生的额外流量。虽然Palm Pre可以很容易地在Verizon的网络上显示出来，但Palm正在寻求销售
应用程序比操作系统更易受到攻击，报告说
即使微软的应用程序日益成为黑客的目标，Windows的表现也会好于恶意软件。据研究公司Ovum称，Windows平台已经变得更加抵御恶意软件攻击，基于微软的应用程序现在已成为漏洞的焦点。“”微软在改进其Windows平台方面的工作已经取得成效，攻击者正在转向“Ovum首席分析师Graham Titterington表示，”微软的安全情报报告指出，2008年上半年，操作系统占软件漏洞总数的比例仅为6％以上，而超过15％ 。
Smartphone Smackdown：Palm Pre vs iPhone 3.0 vs Blackberry Storm 2
尽管规格并非官方，但为什么要阻止我们比较最热门的尚未公布的手机？
明年半导体工厂（称为晶圆厂）和芯片制造设备的总支出将达到244亿美元，高于今年的149亿美元。国际材料与设备（SEMI）在一份报告中称。然而，2010年的支出将比2008年低20％，当时芯片制造商花费了309亿美元，它说。“事实上，2010年工厂总支出（建筑加装备）将保持在2003年以来的最低水平， “报告说，”在工厂和设备方面的所有新开支中，有一半以上，或约140亿美元将来自6家芯片制造商，其中SEMI被称为“Fantastic Six”：台湾积体电路制造公司（TSMC），GlobalFoundries，东芝，三星电子，英特尔以及内存制造商南亚科技与美光科技合资的Inotera Memories。其中大部分开支将来自英特尔和三星。 SEMI表示，三星预计明年将在德克萨斯州和韩国升级生产线，耗资40亿至50亿美元。它表示，英特尔明年可能会花费30亿美元到40亿美元，因为它将工厂升级为使用32纳米制造工艺生产芯片。该公司表示，巨额投资可以让芯片制造商超越竞争对手。新技术允许公司通过缩小晶体管和存储单元的尺寸来在硅晶圆上生产更多的芯片。与使用旧技术制造的芯片相比，这些芯片也可以更快，功耗更
SEMI确定的六家公司共占全球总芯片的30％制造能力。但是，除了扩大产能之外，大多数这些公司都致力于使用更先进的技术升级他们的生产线。“总的来说，10家芯片制造商预计明年将在工厂和设备上花费超过1亿美元， SEMI说，