新的TSMC芯片开发工作专注于无线首先

台积电是全球最大的合同芯片制造商，包括德州仪器，高通和AMD在内的数十家芯片供应商依靠其生产技术创新，使他们能够创造尖端芯片。台积电芯片生产的最新改进使芯片上的元件从32纳米缩小到28纳米的微小尺寸。根据原子类型的不同，纳米级的原子大约有三到六个，一米有十亿纳米。尺寸很重要，因为一般来说，芯片上的晶体管元件越多，它们越接近，芯片执行任务的速度就越快。这也意味着对于当今日益缩小的设备而言，芯片尺寸更小。

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台积电和英特尔等芯片制造商目前正在使用40纳米至45纳米技术批量生产芯片。

2010年第一季度，台积电计划提供采用氮氧化硅的28纳米制造技术，该技术适用于制造芯片需要更少的电力，并因此延长移动设备的电池寿命。根据台积电在其网站上提供的文献，该公司将在第二季度采用另一种使用不同技术，高k金属栅极的28纳米工艺来提高速度和性能，但功耗更大。

将开发工作集中于低功耗与高性能与高功耗的决定取决于台积电客户的需求，JH表示TSMC的副发言人Tzeng

他拒绝评论哪些公司正在与台积电合作开发28nm技术或将使用这种芯片的产品。

台积电网站上的信息称，28nm低功耗技术是包括蜂窝基带，Wi-Fi和蓝牙等各种无线芯片的理想选择

台积电低功耗与性能的关注点与目前移动设备（如笔记本电脑，上网本和智能手机）销售强劲增长密切相关。

市场研究员Ovum预测2009年智能手机的销售额将同比增长18.7％，随着2014年的增长速度以19.5％的速度增长，直到2014年，由于一批用2G（第二代移动通信）手机取代3G智能手机

尽管全球经济衰退，全球最大的两家手机芯片制造商的最新盈利指引也显示了这一趋势。

全球最大的手机芯片制造商高通上周增加将其第三季度财政收入预计从之前的24亿美元增至26亿美元，并将其营业收入预期提高至26.7亿至27.7亿美元。

德州仪器上周也提高了财务指导，引用笔记本电脑，手机和通信基础设施的优势。